WLCSP,晶圆级芯片封装,是一种先进封装技术。传统芯片封装,是将晶圆切割后再封装,封装后体积与裸芯片体[全文]
充电模块在充电系统中不仅负责提供能源电力,还负责电路控制、转换与保证供电电路稳定性。随着中国新能源汽[全文]
热管指通过在全封闭真空管内工质的蒸发与凝结来传递热量的散热元件。热管具有结构简单、传热性能好、体积[全文]
水性金属离子电池,简称水电池,也称水性电池,是以金属离子为阳极、以水为电解液制造而成的新型电池,可以[全文]
电机驱动芯片是指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,可用于控制和驱动直流电机、交流电机等各种类型[全文]
厂用防爆电器属于Ⅱ类防爆电器,适用于除煤矿、矿山之外其他存在易燃易爆气体、蒸汽或粉尘的场所,如天然气[全文]
超高功率石墨电极(UHP)是石墨电极的高附加值产品,是以石油焦、针状焦为主要原材料,煤沥青为粘结剂,经[全文]
人造石墨电极是以石油焦、针状焦为主要原材料,煤沥青为粘结剂,经过煅烧、粉碎磨粉、配料混捏、挤压成形、[全文]
衬底是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,既可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺[全文]
FCCSP,倒装芯片级封装,是芯片封装技术的一种,采用倒装技术,芯片正面朝下,背面朝上连接基板,通过焊点[全文]
FCBGA,倒装芯片球栅阵列封装,将芯片利用倒装技术焊接在基板上,采用球栅阵列方式实现电气连接,是一种集[全文]
BGA,球栅阵列封装,以其封装后形成的图案样式来命名,是一种表面黏着封装技术,可实现高密度表面封装,主[全文]
测试探针,是用于电子测试领域的一种元件,其连接测试基板与被测物,通过传输信号实现被测物质量检测,可精[全文]
半导体测试探针,是应用在半导体行业中,用来测试半导体器件的工具。半导体测试探针安装在夹具内部,夹具安[全文]
双极型晶体管(BJT)全称为双极性结型晶体管,指由两个PN结构成,可引出三个电极的晶体管。双极型晶体管具[全文]
车载蓝牙是基于无线蓝牙技术设计开发的车载无线免提系统,主要通过蓝牙技术与手机进行连接,实现自动通话等[全文]
接地棒是以提高接地导体内部导电性能,降低接地导体外部土壤电阻率为理论依据所设计生产的装置,能够将设备[全文]
均热板(VC)指内壁具有微细结构的真空腔体。均热板具有导热快、轻量化、体积[全文]
智能插座指通过遥控与定时来控制开关的节能插座。与传统插座相比,智能插座具有节能、可远程控制、安全可靠[全文]
太阳能电池锗衬底单晶片是近年随着航天事业不断发展而出现的新型的功能材料,以锗晶片为衬底的高效率多结太[全文]