动态可重构电池储能技术（DRBN-BEST），是一种以能量数字化为基础的新型储能技术，即借鉴互联网屏蔽终端差[全文]

双相复合超高镍正极材料，是固态电池专用的一种材料，该材料采用超稳定快离子导体修饰技术和新一代双相复合[全文]

碘基液流电池主要包括锂碘单液流电池、锌碘液流电池、多硫化物-碘液流电池、锡碘液流电池等类型。锌碘液流[全文]

阻燃电缆，指能在限定时间内能抑制火焰扩散并自行熄灭残焰或残灼的电缆。阻燃电缆需具备环境适应性强、阻燃[全文]

直接覆铝陶瓷基板，简称DBA，为直接覆铜陶瓷基板衍生产品，其通常由金属铝和陶瓷层经键合制成。与直接覆铜[全文]

DPU，又称数据处理单元、数据处理器，是一种新型处理器，与GPU、CPU共同构成现代计算的三大核心组件。DPU采[全文]

DPU显示芯片和VPU显示芯片为视频图像输出环节常用器件。DPU显示芯片，又称显示处理单元，指能够对图像合成[全文]

金属陶瓷封装管壳，指由陶瓷基体、金属引脚、密封环等部件构成的半导体器件封装外壳。金属陶瓷封装管壳具备[全文]

HTCC陶瓷封装管壳，全称为高温共烧陶瓷封装管壳，指利用高温共烧技术制成的具备三维互连结构的陶瓷封装体。[全文]

石墨烯孔金属化是一种新型孔金属化工艺，即利用高导电、高比表面积的石墨烯微片，吸附在PCB（印制电路板）[全文]

共模电感，又称共模扼流圈，指由两个尺寸相同、匝数相同的线圈对称绕制在同一个磁芯上构成的四端器件。共模[全文]

BCB光刻胶即苯并环丁烯光刻胶，是半导体封装和微电子制造领域的关键材料，具有极高的技术壁垒和市场价值。B[全文]

量子随机数芯片，全称为量子随机数发生器芯片，指基于量子力学原理生成真正随机数的新型安全芯片。量子随机[全文]

四（乙基甲基氨基）铪，又称四乙基甲基氨基铪，简称TEMAHf，是一种金属铪系前驱体，可与其他共反应物沉积氧[全文]

四（二甲氨基）钛又称四（二甲氨）钛，简称TDMAT，分子式C8H24N4Ti，是一种钛的有机化合物，外观为澄清、黄[全文]

（3,3-二甲基-1-丁炔）六羰基二钴，简称CCTBA，分子式（C6H10）CO2（CO）6，是一种金属化前驱体材料，具有[全文]

光芯屏端网是十四五湖北重点打造的具有国际竞争力的万亿产业集群之一，也是湖北经济高质量发展的核心引擎。[全文]