小型氢燃料电池,指专为中小功率应用场景设计,基于电化学原理制成的清洁能源转换装置。小型氢燃料电池具备[全文]
碳塑复合双极板,全称为碳塑复合材料双极板,指导电碳质填料和聚合物基体经复合工艺制成的电池组件。与传统[全文]
石墨烯基锂离子电池,指以石墨烯为基材制成的锂离子电池。与传统锂离子电池相比,石墨烯基锂离子电池具备循[全文]
超薄均热板,又称超薄VC均热板,指基于相变传热原理的超薄二维平面高效散热器件,其整体厚度小于2mm。超薄[全文]
硅基微显示芯片,指基于单晶硅衬底,通过光刻工艺蚀刻微观电路结构,进而形成微米级显示单元的芯片。硅基微[全文]
三维彩色全息显示技术是一种利用干涉和衍射原理,记录并再现物体真实三维立体图像的技术。 显示技术是人机[全文]
铜CMP抛光液,是指在半导体产业中应用在铜及铜阻挡层化学机械抛光领域的浆料。其中,铜是指芯片内部电气互[全文]
碳化硅光波导是指基于碳化硅材料的光波导。光波导是引导光以特定路线传播的介质,是增强现实(AR)眼镜光学[全文]
硅通孔CMP浆料,也称TSV抛光液,可以对硅通孔(TSV)进行抛光。硅通孔(TSV),一种3D先进封装技术,穿过硅[全文]
氧化铝CMP浆料(Al2O3-CMP浆料),是以纳米氧化铝颗粒为研磨剂,添加pH值调节剂、氧化剂、分散剂、稳定剂等[全文]
光波导与棱镜、自由曲面、birdbath是目前AR(增强现实)眼镜主流光学方案,其中光波导方案具有体积轻[全文]
氮化硅陶瓷基板,指以氮化硅为主体材料制成的新型电子陶瓷基板。与其他陶瓷基板相比,氮化硅陶瓷基板具备热[全文]
TSV,硅通孔技术,可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联,这项技术是目前唯一的垂直电互联技术,是实现3D[全文]
偏振体全息光波导简称PVG或PVH,是一种新型衍射波导AR显示技术,通过全息干涉方法在材料内部形成基于折射率[全文]
表面浮雕光波导(SRG)是衍射光波导方案之一,利用在介质表面形成的浮雕结构(浮雕光栅)来实现光线在波导[全文]
体全息光波导(VHG)是基于体全息光栅基础上开发的一种衍射光学元件,通常是通过双光束全息曝光的方式制作[全文]
体全息光学元件(vHOE)是使用体全息感光材料通过激光干涉制作的一种衍射光学元件。体全息成像技术是利用体[全文]
二氧化硅CMP浆料(SiO2-CMP浆料),是化学机械抛光浆料的一种,是使用纯度99.999%以上、粒径在20-20nm之间[全文]
氧化铈CMP浆料(CeO2-CMP浆料),是应用在化学机械抛光过程中的浆料的一种,其以氧化铈(CeO2)为研磨剂,[全文]
CMP浆料,即化学机械抛光过程中所使用的浆料,是半导体制造所需关键材料之一。 化学机械抛光,英文缩写CMP[全文]