硅凝胶外观为毛玻璃状半透明颗粒，不溶于水、无机酸，可溶于氢氟酸、浓苛性钠溶液，可用作增稠剂、填充剂、消光剂、抗粘剂、防结块剂以及液相载体，被广泛应用在电子电气、医药、食品、塑料薄膜、胶粘剂、化妆品、个护产品等领域。
2013-2019年，全球硅凝胶市场需求量由6.2万吨增长至10.9万吨，年均复合增长率为9.9%；预计2020-2024年，全球硅凝胶市场需求量将保持8.7%左右的增速增长，到2024年市场需求量将达到16.5万吨左右。全球硅凝胶市场需求主要集中在美国与西欧地区，2019年二者需求占比分别为31%和26%，其他地区需求占比相对较小。
硅凝胶制备工艺主要包括三种，一是硫酸法，以硫酸、水玻璃为主要原料，经中和反应、老化、水洗、干燥、粉碎等工艺环节制得；二是盐酸分解法，是以水玻璃溶液、氯化钠、盐酸为主要原料，经盐析、分解沉淀、水洗、脱水、粉碎等工艺制得；三是碳化法，是以硅砂、高纯碱、二氧化碳为主要原料，经熔融、溶解、碳化、水洗、干燥、粉碎等工艺环节制得。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年硅凝胶行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，硅凝胶下游应用领域中，电子电气、医药、化妆品、个护是其主要需求市场，其中，电子电气需求占比最大，达到65%左右。硅凝胶在电子电气领域主要用作防护涂料、灌封剂，对电路、电子元器件、组件起到保护和封装的作用。受全球电子电气产业快速发展的推动，硅凝胶行业发展前景良好。
全球硅凝胶生产企业主要有美国道康宁、日本信越化学、德国瓦克化学、美国Momentive、中国蓝星有机硅、美国Nusil、韩国KCC等，其中，美国道康宁在全球市场中处于领先地位。中国电子电气产业发展迅速，规模不断扩大，技术不断提高，产品种类日益丰富，已经成为全球电子电气产业的重要组成部分。受此影响，我国市场对硅凝胶的需求增长更为迅速，国内硅凝胶企业需不断提高竞争优势，扩大市场占有率。
新思界
行业分析人士表示，除电子电气产业外，我国医药市场发展也呈现快速增长态势。硅凝胶在制药领域可用作医药防结块剂和液相载体，在医疗器械领域可用于制造先进植入物、假肢，还可以用于辅助治疗愈合伤口的增生性瘢痕等。无论是从电子电气还是医药行业来看，我国硅凝胶市场发展前景广阔，未来将成为硅凝胶的重要应用市场，国内硅凝胶生产企业需充分利用本土化优势争夺市场份额。
