聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，具有高绝缘性。聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早得到应用的商品之一，可用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，但是普通的聚酰亚胺薄膜由于主链上共轭芳环结构的存在，已形成分子内和分子间电荷转移络合物，在可见光区的透光率较差并呈黄色，严重影响了聚酰亚胺薄膜在光学领域的应用。此外，在电子元件和设备制造过程中，制造温度可能高达300°C，而传统的芳族聚酰亚胺在如此高的加工温度下往往会分解或改变颜色。
无色聚酰亚胺薄膜是2007年才由日本三菱瓦斯化学株式会社首次实现商业化生产的聚酰亚胺薄膜产品，与普通聚酰亚胺薄膜相比，除保留了普通聚酰亚胺薄膜优良性能外，无色聚酰亚胺薄膜还具有了高耐热性和无色透明的特点，可用于生产柔性显示器、柔性印刷电路板、柔性太阳能电池、照明设备、光纤、触控面板、空间天线用反射器和连接器、药物输送管等产品，可应用于电子产品、太阳能、医疗、航空航天及其他行业领域。
新思界
产业研究中心发布的
《2021-2026年中国无色聚酰亚胺薄膜行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，目前全球无色聚酰亚胺薄膜市场规模已超过2亿元，未来，光电器件的发展趋势逐渐呈现出轻质化、大型化、轻薄化和柔性化的趋势，无色聚酰亚胺薄膜由于具有透明、质轻等优点，将在柔性显示器、柔性印刷电路板等众多领域得到应用。随着柔性显示器、柔性印刷电路板等下游领域的快速发展，全球无色聚酰亚胺薄膜市场规模将呈现飞速增长态势，预计2026年全球无色聚酰亚胺薄膜市场规模将超过70亿元，年均复合增长率将超过70%，行业增长潜力巨大。
目前，全球无色聚酰亚胺薄膜主要生产企业有美国E.I.du Pont de Nemours and Company、NeXolve Holding Company、Zymergen，德国Dr. Dietrich Muller GmbH，日本Kaneka Corporation、Sumitomo Chemical、Industrial Summit Technology，韩国Kolon Industries、SK Innovation等公司，中国也有武汉依麦德新材料科技有限责任公司、无锡顺铉新材料有限公司、苏州金之宇信电子科技有限公司、长春高琦聚酰亚胺材料有限公司等公司。
无色聚酰亚胺优异的热机械性能、高耐化学性和透光性特别适合用于制造电子产品，如柔性显示器、柔性印刷电路板和照明设备。亚太地区拥有众多在微电子、光电子、印刷电子、光伏和柔性显示器等与柔性电子器件直接相关的领域具有广泛的制造能力的大型工业集团，亚太国家有能力进入柔性电子领域并主导其商业应用，为无色聚酰亚胺薄膜的规模化应用提供了可能。另一方面，亚太新兴市场的快速发展将带动该地区消费电子产品需求的快速增长，亚太地区巨大的终端需求市场也将推动该地区无色聚酰亚胺薄膜应用规模的飞速增长，因此，预计未来，亚太地区将主导全球无色聚酰亚胺薄膜市场。
