DAF膜即晶片黏结薄膜，又称为固晶膜，是一种晶片贴膜，目的是在激光切割时，晶片可一起切割、分离、剥离，使切割后的晶片仍粘贴在膜上，不会因切割而造成散乱排列。
DAF膜主要由第一胶面、第二胶面、中间层、高导热树脂层组成。第一胶面与芯片粘接，用于保护晶圆不受外界环境的侵害；第二胶面又称铜金属化镀层，其与基板粘接，用于提高晶圆的导电性能；中间层位于第一胶面、第二胶面之间，具有支撑、填充、保护线路的作用；高导热树脂层用于提高晶圆的散热性能。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国固晶膜（DAF膜）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，在全球市场上，DAF膜相关企业有昭和电工材料、韩国AMC公司、Henkel Adhesives、LG、Furukawa、日东科技、日本富士星、德邦科技、苏州凡赛特材料等。整体来看，日本企业在DAF膜研究、生产和商业化进程方面处于全球领先水平。
由于晶粒尺寸小型化，半导体封装过程中需进行贴膜来达到晶圆表面保护及粘合目的，常见膜材料有减薄膜、划片膜、封装膜、固晶膜等。DAF膜具有优异的隔离性、导热性、耐腐蚀性，是半导体高要求封装工艺的首选材料，可用于替代固晶胶。根据功能不同，DAF膜分为导电型DAF膜、绝缘型DAF膜两大类，其中绝缘型DAF膜主要用于2.5D、3D晶圆堆叠封装，终端应用场景主要为存储。
得益于全球半导体产业向东转移，我国已成为全球半导体制造中心，晶圆产能处于增长态势，2023年我国晶圆产能同比增长在10%以上，预计2024年晶圆年产能将超过850万片。DAF膜是半导体封装的关键材料，随着晶圆产能扩展，DAF膜市场需求将随之释放。
近年来，我国在DAF膜领域也展开了大量研究，相关专利数量呈增长趋势，包括《一种DAF膜封装结构》、《一种高导热DAF膜封装件》、《一种DAF膜包裹指纹传感芯片的封装结构及其制造方法》、《一种基于DAF膜的晶圆封装方法、结构和装置》、《一种利用DAF膜封装的二极管的制作方法》等。
新思界
行业分析人士表示，DAF膜可用于超小、超薄晶圆的3D堆叠封装，是软焊料、固晶胶的优良替代品，在半导体功率器件小型化、高集成度发展背景下，DAF膜市场发展前景广阔。我国是全球半导体制造中心，但高端半导体封装材料需求仍依赖进口，DAF膜国产替代空间广阔。
