陶瓷的热导率通常低于金属，但与金属相比，陶瓷具有硬度大、耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等优点，功能陶瓷还具有声、光、电、磁、热、生物活性等特点，为满足部分特殊应用领域需求，导热系数高的高导热陶瓷受到关注。
高导热陶瓷细分产品中，氧化铍（BeO）陶瓷热导率好、热膨胀系数低、抗热冲击性高，且电绝缘性好，但氧化铍具有毒性，粉尘与蒸汽会对人体健康造成严重威胁，存在潜在危害，应用受到一定限制。
氮化铝（AlN）陶瓷理论热导率高、介电性能好、机械性能好，可用于电子散热与封装领域，但烧结缺陷会导致热导率下降，通常需要添加助烧剂进行烧结。由于烧结温度要求高、烧结时间长，氮化铝陶瓷成本较高，特别是大晶粒、高热导率产品烧结难度大，产品价格高。
氮化硅（Si3N4）陶瓷理论热导率高、热膨胀系数低、强度大、耐热冲击性好、电绝缘、密度低，可以采用反应烧结法、热压烧结法、气压烧结法等技术进行制备，但烧结缺陷对热导率影响更大，其制备工艺还在不断改进。
碳化硅（SiC）陶瓷理论热导率高、常温力学性能优、高温强度高、耐腐蚀性好、抗氧化性好，但烧结要求高，无法采用常规烧结方法制备高纯致密产品，需要采用助烧剂在高温条件下烧结，会导致产品力学性能下降，因此其制备工艺还在不断优化。
聚晶金刚石（PCD）陶瓷，金刚石热导率高，聚晶金刚石是以金刚石粉体为材料经烧结制得，同样具有高热导率，并且耐热性佳、热稳定性好、硬度大、韧性好，但烧结时需要添加助烧剂，高温条件下会导致金刚石粉体碳化，从而影响其绝缘性能。
目前应用最为广泛的氧化铝（Al2O3）陶瓷，机械强度大、耐高温性好、化学性质稳定、绝缘性好、重量轻、成本较低，但热导率相对较低，无法作为高导热陶瓷使用，大单晶氧化铝陶瓷具有良好热导率，但目前应用较少。
新思界
行业分析人士表示，高导热陶瓷可以广泛应用在电子、电力、仪器、机械、汽车、轨道交通、油气、矿业、冶金、核工业、航空航天、军工国防等领域，具有广阔发展前景。我国政府对高导热陶瓷行业发展关注度高，新版《产业结构调整指导目录（2024年本）》中，高导热纳米及大单晶陶瓷材料被列为鼓励类项目。
