导电固晶胶，指以高分子树脂为基体，以导电填料为核心功能相的单组分或双组分糊状胶粘剂。导电固晶胶具备工艺温度低、导电性高、耐腐蚀等特点，在半导体封装、显示面板、汽车电子、光通信以及消费电子等领域有所应用。
导电固晶胶主要原材料包括银粉、环氧树脂、固化剂以及填料，其中银粉占据其生产成本近六成。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国银粉高度依赖进口，日本为我国主要进口国。近年来，伴随技术进步，我国企业已具备片状银粉和球状银粉自主研发及规模化生产实力，但部分高端产品产量仍无法满足下游应用需求。在此背景下，我国导电固晶胶行业发展将面临挑战。
导电固晶胶适用于众多领域，主要包括半导体封装、显示面板、汽车电子、光通信以及消费电子等。在半导体封装领域，导电固晶胶可用于集成电路芯片贴装、分立器件封装以及功率半导体封装过程中；在显示面板领域，其可用于Micro LED显示面板封装环节；在汽车电子领域，其可用于汽车发动机控制单元、传感器以及动力电池连接场景。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年导电固晶胶行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，半导体封装领域为导电固晶胶主要需求端，占比达到近六成。近年来，伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2026年我国集成电路产量达到2286亿块，同比增长25.4%。导电固晶胶可满足Chiplet、3D IC和HBM封装需求，未来随着下游行业景气度提升，我国导电固晶胶市场空间将得到进一步扩展。
全球导电固晶胶代表企业包括德国汉高公司（Henkel）、日本京瓷株式会社（Kyocera）、日本住友电木株式会社（Sumitomo Bakelite）等。在本土方面，无锡帝科电子材料股份有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、北京康美特科技股份有限公司等为我国导电固晶胶市场主要参与者。
新思界
行业分析人士表示，导电固晶胶作为半导体封装领域导电贴装材料，应用需求旺盛。未来伴随下游行业发展速度加快，我国导电固晶胶市场规模有望增长。目前，受银粉供应不足等因素限制，我国高性能导电固晶胶市场占比较低。未来伴随本土企业持续发力以及技术进步，我国导电固晶胶行业将逐渐往高性能方向发展。
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