2025年06月13日
ROADM，可重构光分插复用器，是应用在密集波分复用（DWDM）系统中的设备，主要功能是动态上路或下路业务波[全文]
波长选择开关，英文简称WSS，是ROADM（可重构光分插复用器）的核心器件。按照技术来划分，波长选择开关可以[全文]
光传送网，英文简称OTN，是网络的一种类型，以波分复用技术为基础发展而来，在光域内实现业务信号的传送、[全文]
光网络单元，英文简称ONU，是光网络中的用户侧设备，与光接入网服务节点侧设备光线路终端（OLT）配合使用，[全文]
光线路终端，英文简称OLT，是用于连接光纤干线的终端设备，其提供光接入网（OAN）的网络侧接口，与一个或多[全文]
核心路由器（CR），也称为骨干路由器，是位于因特网网络中心，吞吐量大，作用主要为数据分组选路和转发的一[全文]
烟雾传感器是气体传感器的一种，是通过监测烟雾的浓度来实现火灾防范的一种传感器。烟雾传感器工作原理是通[全文]
高压变频器属于高压大功率变频调速装置，指输进电源电压在3.0KV以上的大功率变频器。高压变频器和低压变频[全文]
光交换，是指不经过任何光/电转换，将输入端光信号直接交换到任意光输出端的技术。光交换机是利用光交换技[全文]
Chiplet，芯粒封装，是一种先进封装工艺，可以将多颗独立的芯片在一个封装内组装起来，从而得到高性能芯片[全文]
集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的[全文]
TSV，硅通孔技术，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D[全文]
PoP，是叠层封装技术，可以将具有相同外形的逻辑芯片和存储芯片的封装体进行再集成。PoP封装是3D封装技术的[全文]
吸波材料又称电磁吸波材料，是指一种可通过电磁损耗将入射电磁波能量转换为热能或其他形式能量而消耗掉的一[全文]
异构芯片，是结合两种或多种不同类型处理器或控制器架构的一类芯片，一般采用3D封装工艺进行封装。异构芯片[全文]
3D封装，是一种先进封装工艺，采用三维结构形式对芯片进行三维集成，在不改变封装尺寸的条件下，于垂直方向[全文]
双芯片封装，是将两个集成电路封装在一起的技术；多芯片封装（MCP），是将三个或三个以上集成电路封装在一[全文]
超短焦光学折叠光路（Pancake）方案是利用光的偏振特性，通过半透半反膜、反射偏振片、线偏振片等使光在光[全文]
3D SIP，三维系统级封装，采用3D技术在更小的面积内封装更多的裸芯片以及微电子元件，以提高芯片的功能集成[全文]
超级计算又称为高性能计算，是指利用并行工作的多台计算机系统的集中式计算资源，处理极端复杂的或数据密集[全文]
