MicroLED芯片,其尺寸小于50微米,制造工艺要求高,例如对切割和转移精度要求严苛,与其他LED芯片相比,行[全文]
倒装COB与正装COB同为COB封装技术,与正装COB相比,倒装COB工艺简化、结构简单、无需金线丝焊,具有散热性[全文]
Mini LED,是小间距LED技术,全称为毫米发光二极管。Mini LED性能介于传统LED与Micro LED之间,与传统LED相[全文]
EMS能量管理系统,是现代电网调度自动化系统(包含硬件、软件)的总称。EMS能量管理系统的功能主要包括数据[全文]
光学是基于光的衍射原理,利用计算机设计衍射图,并通过微电子加工技术在光学材料只做表面浮雕的元件。 衍[全文]
高频PCB,是电磁频率较高的特种PCB,其频率在1GHz以上。高频PCB具有介电常数[全文]
单片微波集成电路,英文缩写MMIC,是一种高频放大器件。MMIC是在半绝缘半导体衬底上利用半导体工艺制造而成[全文]
火花探测器又称为火花探测仪,是一种高速的、超敏感光学辐射能传感器,主要用于检测除尘器管道、气力输送管[全文]
DC是指直流电源,DC-DC转换器是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器,其主要功能是升压、降压、稳[全文]
光纤复合架空地线,是在电力传输线路的地线中含有供通信用的光纤单元。它具有2种功能,其一是作为输电线路[全文]
原子钟是利用原子吸收或释放能量时发出的电磁波来计时的工具,其计时精度可以达到每2000万年误差1秒的程度[全文]
C-V2X,是蜂窝车联网通讯技术,是车联网通信技术的一种。利用C-V2X技术可以实现碰撞预警、闯红灯预警、紧急[全文]
车联网包括主机、车载T-BOX、手机APP、后台系统四大块,车载T-BOX是主要组成部分,其作用是利用无线通信、C[全文]
TSP,即汽车远程服务提供商,TSP平台是车联网的重要组成部分。车联网产业链涉及范围广泛,主要包括网络、TS[全文]
运动捕捉又称为运动跟踪、移动捕捉等,是基于计算机图形学原理,通过数字记录自然运动以便稍后将其传递给角[全文]
主控制芯片是主板或者硬盘的核心组成部分,负责闪存芯片与外部数据接口的连接,以及调节各闪存芯片间的数据[全文]
ADAS,高级驾驶辅助系统,是利用传感器,在汽车行驶过程中感应环境、收集数据,经过运算与分析,规避可能发[全文]
TPMS,轮胎压力监测系统,可以对汽车轮胎气压进行实时自动监测,对漏气、低气压进行报警。TPMS可以避免爆胎[全文]
MCU是微控制单元,是芯片级的计算机,可以为不同应用场合提供不同组合控制。汽车是MCU重要下游市场,车规级[全文]
AMP芯片,是车载功率放大器芯片。现代汽车生产中,一般都会配备汽车音响,功率放大器是汽车音响不可或缺的[全文]