HBM前驱体是生产高带宽存储器（HBM）芯片的重要原材料，主要用于HBM芯片生产过程中的原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）工艺，形成超薄、均匀的薄膜，满足HBM的高介电常数、低功耗等需求。尤其是在HBM芯片的硅微孔构建过程中，HBM前驱体材料用于沉积绝缘层或导电层，确保芯片间信号传输的稳定性，提升芯片堆叠性能。
HBM前驱体产品纯度要求高，因而具有较高的技术门槛，加之产品类型众多，需要相关企业具有较强的研发能力，尤其是和HBM芯片企业的合作研发能力，是深耕HBM前驱体市场必不可少的能力。此前，HBM及原材料HBM前驱体市场较小，特别是HBM生产技术集中于海力士、三星、美光三家企业的行业特点，使得HBM前驱体客户群体少，对新企业进入HBM前驱体领域形成了较高的市场及客户壁垒，使得全球HBM前驱体市场主要掌握在默克、信越化学、UP Chemical三家企业手中。
受制于国内较为落后的储存技术，中国在HBM领域布局较晚，相关产业链发展较为滞后。然而，中国雅克科技收购UP Chemical，取得了HBM前驱体相关专利及配方技术，为中国HBM前驱体产业发展提供了良好的契机。基于UP Chemical技术及业务，雅克科技的HBM前驱体打入海力士、三星、美光等全球主要HBM芯片生产企业的供应链，使得中国切入HBM前驱体领域。目前，雅克科技新建的宜兴前驱体工厂已经投产，为HBM前驱体的稳定生产及供货提供了有力支撑。另外，雅克科技与华为海思开发的HBM4下一代材料，已经通过验证，2026年初或进入量产阶段。新思界发布的《
2025年中国HBM前驱体市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，2024年，受益于人工智能的爆发式发展及HBM芯片产销量的增长，HBM前驱体市场规模超过10亿元。
新思界
分析人士认为，近年来，人工智能及相关算力爆发式发展，带动HBM芯片需求大幅增长。然而，全球HBM芯片研发及生产主要掌握在三星、美光及海力士三家企业手中，对国内人工智能产业的发展形成“卡脖子”威胁。国内相关企业如华为、长鑫存储、武汉新芯等为打破技术垄断，积极开展HBM芯片的研发，未来或逐渐进入产业化生产及供货阶段，届时，中国市场HBM前驱体需求将逐步释放，以雅克科技为代表的HBM前驱体提前布局企业将从中受益。
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