球形非晶粉末是以非晶（玻璃态）合金为基体，通过雾化、球化等工艺制备，颗粒形貌接近球形的金属粉体。该粉体内部原子呈现长程无序、短程有序的排布特征，与长程有序的晶态金属存在本质差异。
非晶合金粉末一般将非晶占比作为关键评价指标；工程常规指标要求非晶体积分数高于50%，高端工况下通常需要达到90%以上，甚至实现近全非晶结构。独特的原子结构使得该材料具备高弹性极限、高硬度、良好耐蚀与耐磨性；若是软磁体系，还同时拥有低矫顽力、高磁导率、低高频损耗等磁学优势。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国球形非晶粉末行业研究及十五五规划分析报告》显示，球形非晶粉末可采用气雾化、等离子旋转电极（PREP）、等离子球化等与普通球形金属粉末一致的制备工艺，但受非晶形成所需冷却速率限制，其可加工工艺区间明显更窄。按照合金体系分类，主流球形非晶粉末包含铁基、钴基、镍基、锆基、铜基、镧稀土基、贵金属基，以及钨、钼类难熔非晶共九大类别。
铁基非晶粉末产业化规模最大、成本优势明显，又可分成两类：Fe-Si-B、Fe-Si-B-C类软磁功能牌号，以及Fe-Cr-Mo-C-B耐磨防腐结构牌号。钴基非晶以Co-Fe-Si-B体系为代表，磁致伸缩系数接近零，适合精密电流传感器、微弱信号检测场景。锆基非晶的典型代表为Zr-Ti-Cu-Ni-Be合金，属于块体非晶粉体，在常见非晶材料里拥有较强的玻璃形成能力，但临界尺寸上限制约了其大块构件制备。
球形非晶粉末的市场需求以软磁功能方向为主。铁基、钴基软磁非晶粉体完成绝缘包覆处理后，可用来制备一体成型电感、金属磁粉芯，下游终端包含光伏逆变器、车载充电机、DC-DC变换器、AI服务器配套芯片电感与功率电感，同时也用于EMI滤波器件、电流传感器等产品。
在结构应用领域，Fe-Cr-Mo-C-B类铁基耐磨耐蚀非晶粉末适用于激光熔覆、等离子喷涂以及金属增材制造工艺，多用于模具修复、液压件、工程机械零部件的表面强化。整体来看，球形非晶粉末在3D打印领域目前仍处在产业化起步阶段。锆基非晶粉末主要面向块体非晶（BMG）零部件，在医疗器械、精密结构件、消费电子领域具备独特性能优势，但受临界成型厚度与材料成本制约，产业化体量较小。
新思界
行业分析人士表示，在我国，上海研倍新材料科技有限公司旗下增材制造专用球形铁基非晶粉末（Fe-Cr-Mo-C-B耐磨体系）主打低氧高球形度超细粉体，粒度覆盖0~25μm、15~53μm、50~150μm三种规格，适配SLM金属3D打印、激光熔覆、等离子喷涂等工艺。
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