在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。为了狙击联发科，高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下，创下历史最低纪录。
事实上，在过去一年多，无论是高端市场，还是中低端市场，高通在芯片领域的动作越来越多，并且越来越大。在联发科成立20周年的这天，高通送上了一个不太善意的“大礼”，宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场，成立合资公司瓴盛科技。受此影响，第二季度财报中，联发科营收和净利润出现下滑，其中利润同比下降六成多。
高通欲“通吃”市场
联发科刚刚发布了2017年第二季度财报。联发科Q2营收为新台币580.79亿元，同比减少19.9%，净利润同比下降66.5%，减至新台币22.1亿元。对此，联发科技的联合CEO蔡力行解释称，面向智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。事实上，联发科失去的是在中高端市场的份额。
在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，谁都希望“通吃”市场。可以看到，上半年国产手机厂商中用联发科高端芯片的寥寥无几，大部分采用的都是高通的高端旗舰系列。
挽回丢失的市场？
事实上，除了高端市场，中低端市场也是高通所不愿意放弃的一块阵地。高通自“垄断案”后似乎放下了包袱，除了联合贵州省政府投资18.5亿元成立高端服务器芯片研发合资公司外，在各种行业会议上，也能看到高通积极的身影，并且和国内资本联合进军低端市场。
对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。联发科曾经在年中发布下半年计划，表示HelioP系列及4G入门级新产品量产能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本，而明年新成本架构的modem推向全产品线，能进而改善整体毛利率。
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行业分析师表示，联发科其实在中端产品上还是有竞争力的，因为不用采取最先进制程，成本上联发科也基本可以掌控，不像高端产品，设计成本太高，现在联发科机会越来越少了。因此，联发科需要稳扎稳打，在智能手机客户中寻找坚定的“队友”。
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