原子自旋传感器又称自旋原子传感器,是指基于原子自旋系统的传感器,核心原理是通过原子核和电子的自旋对旋[全文]
空白掩模版又称光罩基板、掩膜基板,是制造掩膜版(光罩)的初始材料,也是光刻工艺中的图形转移载体,直接[全文]
活性金属钎料是一种具有一定粘合性的混合膏状材料,可以用于陶瓷与陶瓷、金属与陶瓷、金属与C/C复合材料、[全文]
激光一氧化碳传感器,又称激光CO传感器,指基于激光吸收光谱原理,利用一氧化碳分子对特定波长红外激光的选[全文]
单晶金刚石衬底,指以单晶金刚石为基材制成的可作为外延生长其他半导体材料的基底材料。单晶金刚石衬底具备[全文]
超充电池,指支持4C及以上充电倍率,能够在极短时间内完成大部分电量补充的先进电池系统。超充电池具备安全[全文]
M9覆铜板,指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比,M9覆铜板具备热膨胀系数低、介电损耗极[全文]
AI服务器,是一种高性能计算服务器,专为人工智能应用而设计,可通过异构计算架构加速深度学习以及机器学习[全文]
电池备份单元(BBU),指基于先进电池技术制成的短时供电保障系统。与传统不间断电源(UPS)相比,电池备份[全文]
QFN蚀刻引线框架,即方形扁平无引脚封装蚀刻引线框架,是一种中高端蚀刻引线框架。 引线框架是一种集成电路[全文]
低热膨胀系数玻纤布,简称Low CTE布,是一种新型电子级玻璃纤维布。Low CTE布具备机械性能好、介电常数低、[全文]
振动传感器,指通过敏感元件感知物体振动产生速度、频率、加速度等物理参量,再将其转换为可测电信号的传感[全文]
eSIM卡,又称嵌入式SIM卡,指无需用户进行物理插拔操作,在电子设备出厂前即被永久嵌入设备主板中的SIM卡。[全文]
单光子雪崩二极管(SPAD)又称盖革模式APD,是指工作电压高于击穿电压的APD(雪崩光电二极管)。APD是一种[全文]
超宽幅偏光片,指有效宽度在2000mm以上的偏光片产品。与传统尺寸偏光片相比,超宽幅偏光片具备裁切利用率高[全文]
量子安全芯片是一种基于量子随机数发生器(QRNG)、密码算法片内实现等核心技术的芯片,其能产生随机且不可[全文]
自供电传感器,指无需外部电源供电,能够将各类能源转化为电能,进而驱动传感元件工作的智能感知设备。与传[全文]
压电微泵液冷散热是基于压电陶瓷逆效应开发出的新一代主动散热驱动方案,通过压电微泵与高分子薄膜的超高集[全文]
触控芯片主要包括电容式触控芯片以及电阻式触控芯片两种类型。电容式触控芯片,指基于电容耦合原理设计的集[全文]
压电MEMS散热是基于压电材料和微机电系统(MEMS)技术的新型散热解决方案,通过在硅片内部集成微小的机械结[全文]