2025年06月03日
APC，先进过程控制，也称先进控制系统、高等过程控制，是一种工业控制系统，属于工业软件。APC控制效果优秀[全文]
先进过程控制（APC）是一种工业控制系统，可对复杂工业过程进行控制，具有降本增效、提升产品质量的作用。A[全文]
微波印制电路板，简称微波板，是在微波基材覆铜板之上利用刚性印制电路板制造方法加工而成，包括单面、双面[全文]
滤光片能够提升光学系统的性能，广泛应用于成像、传感、通信等多个领域。得益于国内上述行业的发展，国内滤[全文]
车规级电阻，又称汽车级电阻、车用电阻，指专为汽车电子应用设计和制造的电阻器。车规级电阻需具备抗震动、[全文]
铅酸蓄电池用腐植酸是指用于铅酸蓄电池的腐植酸。在铅酸蓄电池中，腐植酸可以用作阴极膨胀剂，具有提高蓄电[全文]
多层挠性板，是拥有多层结构的挠性电路板，由多层导电层、多层绝缘基材交替堆叠、层与层之间电气连接形成。[全文]
高分子固体钽电解电容器，也称固态钽电解电容器、聚合物钽电解电容器，是高分子固体电解电容器产品类型之一[全文]
高分子固体铝电解电容器，也称固态铝电解电容器，是固态电解电容器的主流产品类型，其采用高分子导电材料替[全文]
叠层高分子固体电容器，也称固态叠层高分子电容器、固态叠层电容，英文缩写MLPC，是一种铝电解电容器，属于[全文]
高分子固体电容器，也称聚合物电解电容器，利用高分子导电材料替代电解液制造而成的固态电容器。我国2024年[全文]
混合集成电路（HIC），是将半导体集成工艺与薄/厚膜工艺相结合制造而成的新型IC，是在基片上成膜，将电子元[全文]
片式元器件，是微[全文]
MEMS传感器封装，是MEMS传感器设计、研发、制造过程中不可或缺的环节之一，直接决定MEMS传感器的性能、体积[全文]
2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封[全文]
栅格阵列封装，英文缩写LGA，是一种集成电路封装技术，可以广泛应用在计算机、消费电子、医疗设备、汽车电[全文]
插针网格阵列封装，英文简称PGA，也称为针脚栅格阵列封装，是一种集成电路封装工艺。 根据新思界产业研究中[全文]
多维触觉传感器，指能够感知并测量多个维度触觉信息的传感器。多维触觉传感器具备相应速度快、灵敏度高、环[全文]
EPS电源，全称为应急电力供应装置，指在主电源发生故障或停电时，能够自动切换并提供电力的设备。EPS电源具[全文]
无保护膜光学增亮膜又称无保护膜光学棱镜膜，简称无保棱镜膜或无保增亮膜，是一种光学功能薄膜，即以聚对苯[全文]
