CMP抛光垫修整器,指在半导体制造过程中对CMP抛光垫表面平整度及质量进行修整的工具。CMP抛光垫修整器具备[全文]
液冷储能变流器,是一种通过冷却介质对变流器内部功率器件进行高效散热的电力转换设备。 储能变流器(PCS)[全文]
红外皮秒激光器,是输出红外波段激光且脉冲宽度达皮秒量级的激光装置。红外皮秒激光器能够进行切割、钻孔、[全文]
各向异性磁阻传感器,简称AMR传感器,指利用特定磁性材料,通过外加磁场方向变化各项检测磁场参数的传感器[全文]
隧道磁阻传感器,简称TMR传感器,指基于量子隧穿效应制成的磁敏感元件。隧道磁阻传感器具备功耗低、灵敏度[全文]
锆钛酸铅(PZT),指以钛酸铅和锆酸铅为基材制成的钙钛矿型结构压电陶瓷。锆钛酸铅具备高温稳定性好、可调[全文]
偏铌酸铅,化学式为PbNb2O6,是一种压电陶瓷材料。偏铌酸铅呈斜方晶系钨青铜结构,具备居里温度高、相对介[全文]
玻璃微熔压力传感器,是基于先进的MEMS微熔技术,采用玻璃釉将硅应变计经高温烧结工艺与不锈钢膜片紧密结合[全文]
塔式液冷服务器,指采用塔式机箱结构实现高效散热的服务器。塔式液冷服务器具备功率密度高、能效比高、运行[全文]
入耳式脑电耳机,指通过耳道内电极,实现非侵入性采集大脑产生微弱生物电信号的入耳式可穿戴设备。入耳式脑[全文]
先进封装关键技术包括Bumping、TSV、Hybrid BondingRDL、WLP等。晶圆凸点工艺,简称Bumping,指在晶圆上焊[全文]
电子专用剥离液,属于湿电子化学品,作用是选择性地去除电子元器件制造过程中表面特定的有机胶膜类物质,是[全文]
根据标准不同,晶振分为消费级晶振、工业级晶振、车规级晶振。车规级晶振也称为车规级石英晶体谐振器,是满[全文]
高结构强度均温板(HSS VC),指在高度真空密闭腔体内能够实现相变传热的元件。高结构强度均温板具备散热性[全文]
高纯锗探测器,又称HPGe探测器,指基于高纯度锗半导体材料制成的辐射探测器。与其他其他辐射探测器相比,高[全文]
REBCO超导带材,全称为稀土钡铜氧高温超导带材,指界温度在液氮温区以上的超导带材。REBCO超导带材具备磁体[全文]
垂直供电模块(VPD),指将电源转换模块直接部署在负载芯片另一侧下方的新型芯片级供电解决方案。与传统横[全文]
阵列波导光栅(AWG),指基于平面光波导技术制成的光纤通信器件。阵列波导光栅具备工艺兼容性好、集成度高[全文]
镀钯铜键合丝,指在超高纯度铜丝表面包覆一层金属钯而制成的电子连接线。镀钯铜键合丝具备安全可靠性高、抗[全文]
钙钛矿量子点扩散板,指利用钙钛矿量子点光致发光特性实现光学扩散与光谱转换的材料。钙钛矿量子点扩散板具[全文]