MEMS探针卡是采用MEMS(微电机系统)工艺技术加工制造出具有微米级结构的探针阵列。MEM即微电机系统,是一[全文]
CLBO晶体即硼酸铯锂晶体,化学式CsLiB6O10,是一种非线性光学晶体,属于四方晶系。 CLBO晶体具有光谱范围宽[全文]
ReRAM,全称为电阻式随机存取存储器,指基于特殊电阻转换机制,能够使介质材料实现高阻态和低阻态之间可逆[全文]
钛合金铰链,指以钛合金为基材,能够起到力学传导、屏幕保护以及旋转支撑等作用的结构件。钛合金铰链具备轻[全文]
姿态传感器,指能够实时测量物体在空间中角度、方位以及运动状态的高精度装置。姿态传感器需具备测量精度高[全文]
铜锂复合带,指将金属锂与铜箔通过特定工艺复合而成带材。铜锂复合带具备界面稳定性好、能量密度高、枝晶抑[全文]
小型氢燃料电池,指专为中小功率应用场景设计,基于电化学原理制成的清洁能源转换装置。小型氢燃料电池具备[全文]
碳塑复合双极板,全称为碳塑复合材料双极板,指导电碳质填料和聚合物基体经复合工艺制成的电池组件。与传统[全文]
石墨烯基锂离子电池,指以石墨烯为基材制成的锂离子电池。与传统锂离子电池相比,石墨烯基锂离子电池具备循[全文]
超薄均热板,又称超薄VC均热板,指基于相变传热原理的超薄二维平面高效散热器件,其整体厚度小于2mm。超薄[全文]
硅基微显示芯片,指基于单晶硅衬底,通过光刻工艺蚀刻微观电路结构,进而形成微米级显示单元的芯片。硅基微[全文]
三维彩色全息显示技术是一种利用干涉和衍射原理,记录并再现物体真实三维立体图像的技术。 显示技术是人机[全文]
铜CMP抛光液,是指在半导体产业中应用在铜及铜阻挡层化学机械抛光领域的浆料。其中,铜是指芯片内部电气互[全文]
碳化硅光波导是指基于碳化硅材料的光波导。光波导是引导光以特定路线传播的介质,是增强现实(AR)眼镜光学[全文]
硅通孔CMP浆料,也称TSV抛光液,可以对硅通孔(TSV)进行抛光。硅通孔(TSV),一种3D先进封装技术,穿过硅[全文]
氧化铝CMP浆料(Al2O3-CMP浆料),是以纳米氧化铝颗粒为研磨剂,添加pH值调节剂、氧化剂、分散剂、稳定剂等[全文]
光波导与棱镜、自由曲面、birdbath是目前AR(增强现实)眼镜主流光学方案,其中光波导方案具有体积轻[全文]
氮化硅陶瓷基板,指以氮化硅为主体材料制成的新型电子陶瓷基板。与其他陶瓷基板相比,氮化硅陶瓷基板具备热[全文]
TSV,硅通孔技术,可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联,这项技术是目前唯一的垂直电互联技术,是实现3D[全文]
偏振体全息光波导简称PVG或PVH,是一种新型衍射波导AR显示技术,通过全息干涉方法在材料内部形成基于折射率[全文]