BCB光刻胶即苯并环丁烯光刻胶,是半导体封装和微电子制造领域的关键材料,具有极高的技术壁垒和市场价值。B[全文]
量子随机数芯片,全称为量子随机数发生器芯片,指基于量子力学原理生成真正随机数的新型安全芯片。量子随机[全文]
四(乙基甲基氨基)铪,又称四乙基甲基氨基铪,简称TEMAHf,是一种金属铪系前驱体,可与其他共反应物沉积氧[全文]
四(二甲氨基)钛又称四(二甲氨)钛,简称TDMAT,分子式C8H24N4Ti,是一种钛的有机化合物,外观为澄清、黄[全文]
(3,3-二甲基-1-丁炔)六羰基二钴,简称CCTBA,分子式(C6H10)CO2(CO)6,是一种金属化前驱体材料,具有[全文]
光芯屏端网是十四五湖北重点打造的具有国际竞争力的万亿产业集群之一,也是湖北经济高质量发展的核心引擎。[全文]
铜铝复合导电排,指以铝为基体、外层包覆铜层的制成的导电排。铜铝复合导电排具备耐腐蚀、耐久性好、电学性[全文]
二氯二氧化钼(MoO2Cl2),是一种重要的化学物质,外观为黄色至橙色的晶体或粉末,在极性溶剂中溶解较好。 [全文]
电子束抗蚀剂,在电子束曝光工艺中采用的高分子聚合物,其以电子束为光源,当受到电子束辐照时,会发生化学[全文]
负载开关芯片,又称负载开关IC,指通过集成MOSFET和控制电路来实现对电力负载精密管理的集成电路。负载开关[全文]
电池计量芯片,又称电池电量计算芯片,指专门用于监测和计算电池电量的集成电路。电池计量芯片具备集成化程[全文]
电池保护芯片,又称电池安全芯片,指能够监测电池的电压、电流和温度等参数,在检测到异常情况时可迅速切断[全文]
高边开关(HSD),又称高边驱动开关,指通过功率MOSFET的导通与关断,实现对负载智能控制的半导体开关器件[全文]
HVLP铜箔,全称为高频超低轮廓铜箔,指能够最大限度减少高频高速信号传输过程中的出现信号损失和衰减问题的[全文]
匀胶铬版,又称光罩基板、石英光掩模基板,指将铬金属层沉积于基板上制成的高精密硬面光掩模材料。匀胶铬版[全文]
多节点服务器,指由两个或多个独立服务器节点通过网络互联实现协同工作的计算系统。与传统单节点服务器相比[全文]
LPU(语言处理单元),是一种专为处理语言相关计算密集型任务而设计的专用集成电路(ASIC)。与传统通用计[全文]
三氟化氮(NF3)是一种含氟特种气体,也是目前电子特气中用量最大的品种之一,具有常温下化学惰性、高温下[全文]
微晶磷铜球是一种高性能电子材料,以铜和磷为主要成分。微晶磷铜球通过精密加工技术制成,具有微晶结构,晶[全文]
光电路交换机(OCS),指基于全光信号直接进行交换通信的设备。光电路交换机无需进行光电转换,直接利用物[全文]